IGBT现场失效短路结温测量方法研究

摘要：

针对IGBT存在的响应速度慢、异质结构导致的热传导系数不均衡等问题,在对IGBT失效机理和现有结温测量模型研究的基础上,提出一种基于热积累的热电模型,以实时准确地测量IGBT结温.该方法在能量平衡的基础上,将IGBT温度的测量转换为测量IGBT某一点的温度,很好地避开了IGBT异质结构问题.Matlab仿真和实验结果表明,二者温度曲线有较好的拟合度,验证了该方法的可行性.

关键词：短路失效、IGBT现场失效、结温、热积累热电模型

所属期刊栏目：32

分类号：TN34(半导体技术)

在线出版日期：2017-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：73-80