光学元件超光滑表面的流体动压抛光特性研究

摘要：

流体动压抛光基于流体剪切效应可实现非接触微去除,可获得粗糙度1 nm以下的超光滑表面,在先进光学及微电子材料加工领域有很好应用前景.基于球体弹性发射加工方式设计流体驱动抛光球,通过Fluent软件对抛光区流场仿真,分析了流体速度以及工件表面压力和剪切力分布,从抛光间隙、工具球直径及主轴转速等3个参数探究其对工件表面所受最大压力和剪切力的影响规律.设计单因素抛光试验进行参数优选,并开展小口径(20mm×20mm)抛光试验,工件表面粗糙度RMS从16.939 nm下降至2.467 nm的结果,初步实验表明该加工方式在光学元件的应用具有可行性.

关键词：超光滑表面、抛光、Fluent仿真、流体动压

分类号：TG580.692+2(金属切削加工及机床)

在线出版日期：2022-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：11-17