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10.19287/j.cnki.1005-2402.2020.06.023

微波烧结陶瓷结合剂金刚石砂轮磨削硅片性能的研究

引用
微波烧结陶瓷结合剂金刚石砂轮,制备效率高且具有良好的力学性能.研究其磨削硅片的性能,利用恒压力平面磨削试验台进行一系列砂轮节块试样硅片磨削实验,分析不同的磨削工艺参数(压力、速度以及时间)下硅片表面粗糙度、表面形貌及砂轮节块磨削比.实验结果表明当磨削压力22N,速度450 mm/s,时间1h时,硅片表面粗糙度值最小达到0.41 μm,砂轮磨削比为0.17,微波烧结陶瓷结合剂金刚石砂轮能够满足硅片的磨削表面质量要求.

微波烧结、金刚石砂轮、硅片、表面质量、磨削性能

TH140.7

江苏省高等职业院校专业带头人高端研修资助项目;国家自然科学基金资助项目

2020-07-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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1005-2402

11-3398/TH

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