不同基板预热温度对激光金属沉积成形过程热应力影响的研究

摘要：

研究不同基板预热温度对激光金属沉积成形过程热应力的影响,对于降低成形过程的热应力,抑制成形过程裂缝的产生,减小成形过程试样和基板的翘曲变形具有非常重要的意义.根据有限元分析中的"单元生死"技术,编程建立了基板预热对激光金属沉积成形过程热应力影响的三维多道多层数值模拟模型,详细分析了基板未预热和分别预热到200℃、300℃、400℃、500℃ 、600℃时对沉积成形过程Von Mise'S热应力、X方向、Y方向以及Z方向热应力的影响.在与模拟过程相同的参数下,利用镍基合金粉末分别在基板未预热和分别预热到300℃ 、400 ℃、500℃、600℃ 时进行了成形试验,试验的结果跟数值模拟结果吻合较好.

关键词：激光金属沉积成形、基板预热、热行为、有限元、数值模拟

分类号：TG174.44;TH161;TQ320.66

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）;辽宁省教育厅高等学校科研项目

在线出版日期：2009-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：78-83