振荡热压烧结无助剂多孔SiC陶瓷的制备及高温力学性能研究

摘要：

使用振荡热压烧结技术制备无助剂多孔SiC陶瓷.具体工艺是在原料SiC粉体中加入SiC前驱体—液态乙烯基氢化聚碳硅烷(VHPCS),实验采取的烧结温度分别为1900℃、1950℃和2000℃,保温2 h.其中:前1 h施加70±5 MPa、频率1 Hz的振荡压力,后1 h施加70 MPa的恒定压力,最终制备出无掺杂多孔SiC陶瓷.分别对样品的孔隙率、微观形貌、物相组成以及高温力学性能进行了表征,结果表明:当烧结温度为1950℃时,样品的相对密度最大(66.6％),显气孔率最小(32％).高温力学性能测试温度为900℃时,样品的高温抗压强度和拉伸强度分别为92.1 MPa和409.3 MPa;测试温度为2000℃时,样品的高温抗压强度和拉伸强度分别为68.4 MPa和100.2 MPa.

关键词：振荡热压烧结、无助剂、多孔SiC陶瓷、高温力学性能

所属期刊栏目：40

分类号：TF124(冶金技术)

资助基金：河南省重点研发与推广专项;郑州航空工业管理学院研究生教育创新计划

在线出版日期：2023-02-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：66-71,101