吸附剂浓度对Cu(Ⅱ)/IIP-PAA/SiO2吸附体系的影响

摘要：

采用表面印迹技术合成了铜离子印迹聚烯丙基胺硅胶材料(IIP-PAA/SiO2),通过静态实验研究了吸附剂浓度W0对Cu(Ⅱ)离子在IIP-PAA/SiO2材料上吸附的影响.结果表明,随着W0增加,Cu(Ⅱ)/IIP-PAA/SiO2体系的吸附等温线下降,吸附体系具有明显的吸附剂浓度效应.实验数据显示吸附剂的平衡吸附量Qe与液相平衡浓度Ce和吸附剂浓度W0之间具有相关性,通过Ce/W0(液相平衡离子浓度与吸附剂浓度的比值)因子来修正经典Langmuir模型参数,所得的修正Langmuir等温式能描述和预测不同吸附剂浓度W0水平下的平衡吸附量Qe,表明该修正模型具有合理性.

关键词：聚烯丙基胺、硅胶、浓度效应、Cu(Ⅱ)、吸附

所属期刊栏目：38

分类号：X703(一般性问题)

资助基金：河南省重点科技攻关计划项目152102310063

在线出版日期：2017-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38