乙二胺硅胶功能材料对Cu2+的吸附特性

摘要：

以氯丙基三氯硅烷为架桥剂,将乙二胺偶合接枝到硅胶表面,合成了乙二胺硅胶功能材料(EDA/SiO2),研究了其对Cu2+的吸附热力学和动力学特性.结果表明,在研究的温度及浓度范围内,Cu2+溶液pH值对EDA/SiO2的吸附量影响显著,吸附的最佳pH值范围在3.5～5.5;测定的Cu2+吸附平衡数据符合Langmuir模型,吸附过程的吸附焓、自由能和吸附熵的计算结果显示吸附为吸热过程,升温有利于吸附的进行;吸附动力学数据可用拟二级吸附动力学方程描述,得到的吸附速率常数与溶液初始浓度有关.

关键词：乙二胺硅胶功能材料、吸附、动力学、铜离子

所属期刊栏目：31

分类号：O647.3(物理化学（理论化学）、化学物理学)

在线出版日期：2011-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：91-94