分子动力学方法研究铜/环氧树脂界面黏结性能

摘要：

采用分子动力学方法研究了电子封装界面铜/环氧树脂相互作用能，并考虑环氧树脂交联程度、温度和含湿量的影响。研究结果表明，环氧树脂交联程度对铜/环氧树脂界面相互作用能几乎没有影响，而高温和高湿都会使铜/环氧树脂界面黏结性能明显下降。分析表明，湿气含量较高时，湿气穿越环氧树脂层聚集在铜与环氧树脂之间。

关键词：分子动力学、相互作用能、高温高湿

分类号：O56(分子物理学、原子物理学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目,编号11402164;福建省自然科学基金资助项目,编号2015J05001;福建省中青年教师教育科研项目,编号JA14220;福建工程学院科研启动基金,编号GY-Z14070;广东省博士启动基金,编号S201304001676

在线出版日期：2015-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：73-76