10.3969/j.issn.1001-4977.2017.03.016
电磁搅拌对Cu-Ag合金凝固组织及性能的影响
在有无电磁搅拌条件下制备了不同Ag含量的Cu-Ag合金,并对不同电磁搅拌条件下Cu-Ag合金的凝固组织和硬度进行测试.结果表明,电磁搅拌使Cu-Ag合金初生Cu枝晶变短、变粗,晶粒变细,且共晶组织细化;电磁搅拌使Cu-Ag合金初生Cu枝晶内Ag含量降低,合金横截面硬度降低.
Cu-Ag合金、电磁搅拌、凝固组织、显微硬度
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TG146.1(金属学与热处理)
博士科研基金项目1406B09;辽宁省教育厅一般项目1506141
2017-05-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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