真空烧结温度对Cu-Al-Mn形状记忆合金性能的影响

摘要：

选择不同的烧结温度,采用粉末冶金的方法制备了Cu- 12Al-2.5Mn形状记忆合金.借助扫描电镜、金相显微镜、能谱仪等设备对比了各种温度下合金的显微组织、硬度及形状记忆性能,得到最佳烧结温度范围.试验结果表明:烧结过程中合金的各元素问产生冶金结合,且合金化程度随温度的升高而增大,最佳烧结温度范围是850～900℃；烧结后合金试样的心部硬度低于边缘部分,850℃和900℃的合金经800℃保温10 min水淬后硬度均匀,硬度值较高,分别为HRB42.5和HRB52; 850℃的合金形状记忆性能优于900℃的合金.

关键词：Cu-Al-Mn形状记忆合金、粉末冶金、真空烧结温度

所属期刊栏目：61

分类号：TF124.5(冶金技术)

资助基金：科技部科技型中小企业技术创新基金项目09C26213201044;江苏大学"科技创新团队"资助

在线出版日期：2013-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1125-1129