真空干燥在硅溶胶陶瓷型制备工艺中的应用

摘要：

采用胶态成型技术制备硅溶胶陶瓷型.制备硅溶胶陶瓷型用材料有JN-30硅溶胶、石英粉和NH4CI.研究发现,采用真空干燥的硅溶胶陶瓷型表面几乎无裂纹产生.试验得到硅溶胶陶瓷型的真空干燥工艺为:干燥温度80～100℃,干燥时间5h,真空度0.06～0.07MPa.重复试验得到硅溶胶陶瓷型收缩率(干燥收缩率和总收缩率)和抗压强度的期望为0.97%、1.04%和5.05 MPa.结果表明,真空干燥可在硅溶胶陶瓷型制备工艺中应用.

关键词：硅溶胶、陶瓷型、真空干燥、收缩率、抗压强度

所属期刊栏目：56

分类号：TG2(铸造)

在线出版日期：2007-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：236-238