芯片封装测试企业电镀车间职业病危害因素检测与评价

摘要：

@@ 随着互联网为代表的社会信息化革命的兴起,通信设备、网络设备和个人计算机的需求量与日俱增,促进了集成电路市场的扩大.由于芯片封装测试属高新技术,生产环境往往是洁净或超洁净空间,公众对其职业病危害认识有限,甚至忽视其职业病危害.

关键词：芯片封装测试、职业病危害、现场检测、评价

所属期刊栏目：21

分类号：R135(劳动卫生)

在线出版日期：2006-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：97-99