气凝胶：航天材料打造节能保温材料市场

摘要：

气凝胶，因纳米多孔网络结构，孔隙率高达80～99.8%，室温导热系数可低至0.013w/(m·k)，是绝热性能极好的材料，在航空航天、石油化工、电力冶金、建筑节能等多领域具有广阔的应用前景，是传统隔热材料革命性替代产品。

机标关键词：气凝胶、航天材料、节能保温、多孔网络结构、应用前景、替代产品、石油化工、绝热性能、建筑节能、航空航天、导热系数、材料革命、孔隙率、多领域、冶金、室温、纳米、隔热、电力

分类号：TU5;TQ1

在线出版日期：2016-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：-6--6