Chiplet关键技术与挑战

摘要：

半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生.介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类:多芯片模块(MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征、应用场景等方面介绍了这些封装技术的进展.提出了未来发展Chiplet的重要性和迫切性,认为应注重生态建设,早日建立基于Chiplet的技术标准.

关键词：ChipIet、2.5D封装、3D封装、先进封装

所属期刊栏目：28

分类号：G642.3;TN405;TP393

在线出版日期：2022-11-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：57-62