封装天线技术最新进展

摘要：

封装天线(AiP)是基于封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术.AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案.最新权威市场分析报告断言:AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片必选的一项技术,所以AiP技术最近受到广泛重视,取得了许多重要进展.尝试全方位总结AiP技术在过去不到1年的时间内所获得的最新成果,内容包括新材料、新工艺、新设计、新测试等方面.

关键词：封装天线、毫米波、无线通信、汽车雷达、物联网

所属期刊栏目：24

分类号：TN929.5

在线出版日期：2018-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：47-53