10.3969/j.issn.1674-0688.2004.12.032
新型建桥材料填补市场空白
@@ 利用微硅粉与优质水泥正交设计、研制的60号微硅粉高强混凝土,日前由重庆大佛寺长江大桥试验中心研制成功,并首次在大桥主梁浇注使用.
建桥材料、大佛寺长江大桥、微硅粉、高强混凝土、正交设计、优质水泥、试验中心、大桥主梁、重庆、浇注
U44;TP3
2005-11-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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10.3969/j.issn.1674-0688.2004.12.032
建桥材料、大佛寺长江大桥、微硅粉、高强混凝土、正交设计、优质水泥、试验中心、大桥主梁、重庆、浇注
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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