基于转录组测序揭示玉米抗倒伏相关基因和代谢通路

摘要：

倒伏是影响玉米产量的重要因素之一.以抗倒性不同的3个玉米品种[京农科728:高抗倒性(H),金农738:中抗倒性(M),先玉335:低抗倒性(L)]为材料进行转录组学分析,挖掘玉米抗倒性相关基因.结果表明,3个比较组共鉴定到10093个差异表达基因(differentially expressed genes,DEGs),其中先玉335与京农科728比较组鉴定到的DEGs最多,为7779个.GO功能富集分析表明,3个玉米品种抗倒性不同可能与富集到相同GO条目的DEGs数量不同有关.代谢通路富集分析表明,L-vs-H、M-vs-H分组显著富集到苯丙素生物合成、次生代谢产物的生物合成和类黄酮生物合成途径,而L-vs-M分组显著富集到光合作用—天线蛋白、植物—病原体相互作用途径.茎秆显微结构表明,先玉335单个维管束面积最小,茎秆表皮细胞厚度最薄,京农科728单个维管束面积最大,表皮细胞厚度最厚.结果进一步明确了玉米抗倒伏相关的基因与代谢通路,为定向克隆和抗倒伏新品种的分子设计育种奠定了基础.

关键词：玉米、转录组测序、显微结构、差异表达基因、抗倒伏

分类号：S513;S601;Q943.2

资助基金：河北省现代农业产业技术体系玉米体系岗位专家HBCT2018020203;河北省科技支撑重点研发项目;张家口市科学技术局项目

在线出版日期：2023-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：31-37