甜玉米子粒果皮厚度变化规律的研究

摘要：

针对我国目前甜玉米育种的问题-果皮厚、柔嫩度差,本试验以超甜玉米、普甜玉米和普通玉米等3种不同基因型的7个玉米自交系、4个杂交种作研究材料,在摸索甜玉米果皮厚度测定方法的基础上,对甜玉米果皮厚度的变化规律作了较系统的研究.结果表明,在甜玉米子粒发育过程中,果皮厚度呈抛物线状动态变化.即授粉后随着子粒发育果皮逐渐变厚,到乳熟后期或蜡熟期达最大值,然后随子粒脱水,果皮细胞排列紧密而变薄.

关键词：甜玉米、果皮厚度、品质、变化规律

分类号：S5(农作物)

在线出版日期：2008-05-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20