芝麻营养生长期枯萎病抗性鉴定技术研究

摘要：

芝麻枯萎病是芝麻主要真菌病害之一,由尖孢镰刀菌芝麻专化型(FOS,Fusarium oxysporum f.sp.sesami)引起,主要在苗期和成株期发生.为精准评价营养生长时期(2对真叶～现蕾)芝麻种质对FOS菌株的抗性水平,试验分析了FOS菌液浓度、蘸根接菌时间、致病力等条件下芝麻种质枯萎病病症及病情指数变化规律,建立了营养生长期芝麻枯萎病抗性精准鉴定方法.结果 表明,1×106 cfu/mL～5×106 cfu/mL浓度下,植株蘸根接菌处理1～2周即可发病;第4周样本枯萎病病情指数趋于稳定.上述方法反映不同芝麻种质营养生长期对FOS菌株的抗性水平以及不同FOS菌株的致病力.营养生长期芝麻枯萎病发生可分为0～4级共5个等级.采用上述鉴定方法对42份芝麻种质进行抗枯萎病鉴定结果显示,野生种Sesamum radiatumThonn.ex Homem.高抗枯萎病(DI=0),而Sangustifolium(Oliv.) Engl.高感枯萎病(DI=1 00).40份栽培种资源中,高感(HS)种质比例极高(55％),抗病种质比例较低(27.5％).研究结果为深入开展芝麻抗枯萎病遗传机理分析提供了技术支持.

关键词：芝麻、枯萎病、抗性、营养生长期、病情指数

所属期刊栏目：21

资助基金：国家现代农业芝麻产业技术体系;农业部引进国际先进农业科学技术项目;河南省科技创新杰出人才基金;河南省重大科技专项;河南省创新型科技人才队伍建设工程;河南省特聘研究员岗位项目;河南省高等学校特聘教授项目

在线出版日期：2020-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：330-337