用玉米芯和废玻璃增强低温烧制黏土砖的孔隙率和强度分析

摘要：

本研究旨在探讨玉米芯和废玻璃是如何提高低温烧制黏土砖的孔隙率和强度的.本试验中使用的黏土砖样品是用10%的玉米芯制成的,废玻璃是回收的窗户玻璃,然后以0、5%、10%、15%和20%的比例加入黏土混合物中.绿色黏土混合物在900℃、1000℃和1100℃下烧制,对烧制的黏土砖进行了物理和热性能测试.结果表明:低温下添加玉米芯和废玻璃可以提高黏土砖的孔隙率和强度,因为玉米芯增加了砖的孔隙率,而废玻璃作为助熔剂,促进了砖的烧结,形成了矿物钠长石,提高了砖的强度.含10%玉米芯和20%废玻璃的样品在900℃下烧制,符合mw级黏土砖的强度和吸水率要求,导热系数为0.81W/m·K.

关键词：黏土砖、孔隙率、抗压强度、导热性

分类号：TU522.09(建筑材料)

在线出版日期：2023-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20