多孔砖中湿度的传导

摘要：

计算在砖结构墙体中静态能量的传导已然应用在工艺流程之中。据计算，传导于陶制材料之中的暖湿空气总量，与多孔砖（以EN1745为例）中的相一致，而热量通过墙面后的损耗值也能够由计算得出。一般来说，此种计算必须基于这样一种假定，即墙体内的湿度状况与外部空气湿度含量相互保持恒定。在此计算过程中，外部空气的湿度值通常取80%。但在实际情形中，墙体材料内的湿度含量与其规格没有关联，其只伴随自身厚度和时间的变化而变化。

机标关键词：多孔砖、湿度含量、计算过程、墙体材料、湿空气、工艺流程、传导、砖结构、损耗值、总量、状况、应用、体内、热量、墙面、能量、厚度、恒定、规格、关联

分类号：TU3;TU7

在线出版日期：2013-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：168-172