挤出型高保温砖的研制

摘要：

在不减薄多孔砖孔壁厚度的前提下,为了进一步改善粘土多孔砖的热保温性能,必须对这些砖的微孔结构进行改进.通过在陶瓷坯料中添加成孔剂,可以在坯体内形成细小的微孔.本文通过试验证实了生产这种带有微孔结构的挤出型多孔砖的可能性.

机标关键词：挤出型、粘土多孔砖、微孔结构、陶瓷坯料、孔壁厚度、保温性能、成孔剂、验证、体内、生产

分类号：TU5(建筑材料)

在线出版日期：2003-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：127-129