PCB层压白斑分层缺陷分析
PCB制程十分复杂,各种缺陷也非常多,白斑分层是PCB十分常见的一种缺陷,其成因包括原料、设计、过程控制、设备等多个方面,也正因为如此,此缺陷很难从根本上杜绝,本文从图形叠层设计、物料选择、过程控制等方面进行归纳总结,并与实际生产板缺陷相结合,提出切实有效的改善方案.
白斑、分层气泡
U49;F20
2013-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
73,90
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白斑、分层气泡
U49;F20
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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