10.3969/j.issn 0253-9608.2011.01.007
SiC材料及器件的应用发展前景
SiC材料是第三代半导体材料,由于可用于军事领域,国外限制该产品的出口.作者首先阐述了SiC材料的基本特性,介绍了SiC晶体的生长技术及晶体供应商,尤其是国内SiC晶体材料的研制现状,最后评述SiC器件的应用领域和市场前景,并指出中国应建立SiC材料及器件研制和应用的产业链.
SiC、半导体器件、材料、晶片、工艺
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X59;TM9
2011-06-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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