焊接工艺对TPI单轴拉伸力学性能的影响

摘要：

为研究热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜的力学性能,对其母材试件(M50)和两种不同焊接工艺的焊接薄膜试件(C50、T50)进行单轴拉伸试验.试验结果与分析表明:TPI薄膜母材M50的屈服强度约为40.1 MPa,焊接膜材C50、T50的屈服强度分别为34.4 MPa、39.6 MPa.薄膜母材与焊接薄膜的抗拉强度及弹性模量基本一致.焊接温度影响TPI焊接膜材的屈服应力,不同焊接工艺对TPI焊接薄膜的抗拉强度及弹性模量无显著影响.

关键词：热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜、单轴拉伸试验、抗拉强度、屈服应力、弹性模量

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分类号：TU532.2(建筑材料)

资助基金：国家自然科学基金51608320;博士后科学基金2016M591677,2017T100298

在线出版日期：2017-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：546-550