可用于空间的SiCp／Al复合材料热物理性能研究

摘要：

以空间应用为背景，采用挤压铸造法制备了一种体积分数为45％、粒径分别为10μm和20μm的颗粒增强金属基（SiCp／Al）复合材料，并研究了材料的弯曲强度与热物理性能。经过T6处理的颗粒粒径分别为10μm、20μm的SiCp／Al复合材料的弯曲强度分别为950MPa和780MPa；热膨胀系数分别为13．100×10-6／℃、12．300×10-6／℃；100℃时热导率分别为157．29J／（m·℃·s）、175．23J／（m·℃·s）；材料的热循环尺寸稳定性分别为8．7771×10-5、6．302×10-5因此，SiCp／Al复合材料是一种性能优异的空间用复合材料。

关键词：SiCp/Al复合材料、弯曲强度、热物理性能、空间应用

所属期刊栏目：18

分类号：V250.3(航空用材料)

资助基金：载人航天领域预先研究项目0902

在线出版日期：2012-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：62-64,78