10.3969/j.issn.1004-6291.2020.09.010
东山精密的再融资泥沼
近日,东山精密(002384.SZ)二次修订了非公开发行预案,拟募集资金不超过28.92亿元,其中8.03亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目,7.28亿元用于Multek印刷电路板生产线技术改造项目,7.01亿元用于盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目,6.60亿元用于Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目.
再融资
F832.51;F275;F121.26
2020-04-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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