长电科技海外扩张现后遗症

摘要：

跨国并购是半导体公司迅速做大、赶超世界先进厂商的重要途径,半导体封装测试领域也不例外,然而,并购之后的财务费用、资源整合、经营管理等问题需要逐一破解,行业高投入、强周期的特点对并购各方的资金实力也是一大考验.
在2014年至2015年半导体景气度保持高位之际,长电科技(600584.SH)获得了两位“盟友”的支持,斥资47.7亿元要约收购了新加坡上市公司星科金朋100％股权,跻身于世界前五大封装测试厂商.

机标关键词：后遗症、海外扩张

分类号：R743.3;R255.2;F832.33

在线出版日期：2019-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-43