水基AlN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究

摘要：

@@ 由于AlN陶瓷具有高热导率、热膨胀系数与Si相匹配、低介电系数和高电阻率等优点,是新一代陶瓷基片的理想材料[1～3].在制备AlN流延膜过程中需加入一定数量的分散剂、粘结剂和塑性剂等各种有机物[4].然而,这些有机添加剂的存在会影响基片的热导率和介电性能[5,6],因此需要在烧结前完全除去这些有机物.

机标关键词：水基、流延膜、有机添加剂、排胶、热重、差示扫描、热量、质谱研究、Aluminum Nitride、有机物、高热导率、热膨胀系数、陶瓷基片、理想材料、介电性能、介电系数、高电阻率、粘结剂、塑性剂、膜过程

所属期刊栏目：25

分类号：O657.63(分析化学)

资助基金：中国科学院上海硅盐研究所无机材料分析测试中心主任基金ZRJJ200402

在线出版日期：2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：15-16