新型Ni-Cu复合镀层的制备

摘要：

采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5～10 μm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响.结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250～300 g/L,六水合氯化镍30～60 g/L,硼酸35～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,温度55～60 ℃,阴极电流密度2～3 A/dm2,搅拌速度为500～600 r/min,铜粉质量浓度8～9 g/L;镀层致密且铜微粒分布均匀;Ni-Cu复合镀层中铜的质量分数在5%～30%之间,其显微硬度HV0.2在450～750之间,且随镀层中铜含量的增大而增大,表现出高硬度的特点.

关键词：铜、镍、复合电沉积、制备

所属期刊栏目：38

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2007-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：474-479