宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨
提出了一种宇航用球栅阵列 (Ball Grid Array, BGA) 器件可靠性评价方法.通过分析宇航用BGA器件的失效案例, 梳理器件结构和组成材料的典型特性, 得到其失效模式和失效机理.据此开展有限元仿真, 并依据模型预测疲劳寿命, 同时提出装联工艺质量检测试验项目并制定分级试验方案, 给出了量化判据的确定准则, 从而建立了一种宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价方法.
失效物理、BGA、装联工艺可靠性、分级评价
TN386;TP393.4;O213.2
2019-06-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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