降低集成电路封装粘片过程失效率
集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求.充分利用正交试验工具,通过大量的实验数据分析和针对性的对策实施,最终将粘片产品失效率降低至0.2%的目标值,为后续市场开发与客户订单承揽打下了坚实的基础.
粘片、失效率、工艺参数
F205;TH114;F425.2
2018-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
63-66
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粘片、失效率、工艺参数
F205;TH114;F425.2
2018-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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