板级装配中电子元器件镀金引线处理
通过对电子产品装联中镀金引线表面产生“金脆”的机理分析,对“去金”问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的“去金”工艺措施和方法。
去金、元器件、焊接、工艺
TN606;TP391.41;TN305.94
2014-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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去金、元器件、焊接、工艺
TN606;TP391.41;TN305.94
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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