优化BGA装配工艺,提高装配质量

摘要：

总结了BGA装配特点,从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施,对BGA高质量装配具有指导意义.

关键词：BGA、装配、再流焊接、温度曲线

分类号：U463.212;TH161.7;TP391

在线出版日期：2011-08-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-45