高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨(Ⅰ)
以高速系统的信号完整性(SI)仿真、电源完整性(PI)仿真以及EMC分析为基本出发点,着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级PCB设计中EMC问题的过程、高速PCB的电源分配系统(PDS)的构建以及高速PCB仿真设计中电源完整性分析过程,通过EDA分析工具实现PCB的建模与分布参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速PCB的信号系统与电源系统设计参数优化方案,指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法.
板级、S-PI仿真分析、S-PI仿真技术特点、场建模与电路仿真、EMI控制方法
V2(航空)
2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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