直冷冰箱冷藏室门封传热特性研究

摘要：

冰箱门封是连接门体和箱体的重要结构,门封的传热量是冰箱热负荷的重要组成部分.通过实验和三维CFD模拟相结合的方法,研究了冷藏室门封及周边结构的传热特性,重点分析了门封的传热途径及各传热途径热负荷的占比,为冰箱门封的优化设计提供依据.结果表明:门封总负荷为2.2W,约占冰箱负荷的5.5％;门封传入箱体的热负荷、门封传入冷藏室间室的热负荷分别占门封总传热负荷的41.56％,45.07％.门封磁条是影响门封热负荷的重要因素,磁条宽度从9.6ram下降为8.4 mm时,门封与箱体传热负荷降低51.7％,从而导致门封总传热负荷降低21.1％.

关键词：冰箱、门封、热负荷、传热特性

所属期刊栏目：36

分类号：TM925.2;TU831.2

在线出版日期：2016-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：66-73