10.3969/j.issn.0253-4339.2013.05.059
半导体制冷与固体除湿结合装置的性能探究
半导体制冷(又称热电制冷)因为降温迅速、易于控制等优点,广泛应用在工业生产、日常生活等方面.而热端散热效果成为制约半导体制冷效率的主要因素.半导体制冷在空气除湿领域的应用研究日趋深入,但传统的冷却除湿要求半导体冷端温度较低,使半导体制冷效率降低.建立半导体制冷(热管排热系统)、固体吸附剂结合的除湿模型,通过6级半导体制冷与热管散热系统的实验装置对干工况进行模拟验证,再模拟固体除湿工况在不同输入电流下的性能.模拟结果表明:当除湿量与文献中半导体冷却除湿装置相同时,该半导体与固体除湿结合的模型的系统COP为1.78,明显高于文献中装置的COP.说明结合固体吸附剂后可以加强传质动力提高冷端温度,从而提高系统性能.
空调制冷、半导体、固体除湿、热管排热、除湿性能
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TU834.9;TU831.4(房屋建筑设备)
教育部高等学校博士学科点专项科研基金20090002120022资助项目.The project was supported by Research Fund for the Doctoral Program of Higher Education of China 20090002120022
2014-01-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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