多芯片平板热管散热器性能的实验研究

摘要：

设计了一种新型多芯片平板热管散热器,通过测试模拟芯片的表面温度,对散热器在不同空气流速、芯片数目及位置和加热功率下的散热性能进行了实验研究.测试结果表明:在环境温度为20℃、芯片表面温度控制在80℃的条件下,散热器水平使用时,单芯片、双芯片和三芯片的最大散热能力分别为310W,390W和500W;散热器竖直使用时,其最大散热能力分别为275W,408W,500W.由此得出,多芯片平板热管散热器的散热性能较单芯片散热器具有更大优势.实验结论与平板热管的热扩散效果吻合良好,而且符合现代电子器件散热的要求.

关键词：热工学、平板热管、多芯片冷却、电子器件、散热器

分类号：TB657.9;TK124;TK172.4(制冷工程)

在线出版日期：2013-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：52-56