CCD芯片热电制冷的非稳态传热研究

摘要：

针对散热受限热电制冷系统中温度非稳态变化过程,建立了一个简单的分析模型,基于该模型对CCD芯片热电制冷进行了仿真分析和实验研究.仿真和实验结果均表明:在散热受限条件下,热电制冷系统的热传过程长时间处于非稳态;存在一个最优制冷电流I_(max),当I_c<I_(max)时,增大I_c可以提高制冷效果;反之,则不然.电流越大,芯片温度非稳态变化就越快.当制冷量小于热负载,芯片从被制冷转为被加热.热沉散热能力越强,制冷效果越好.

关键词：热工学、热电制冷、TEC、CCD制冷、非稳态传热

所属期刊栏目：30

分类号：TB61~+9.2;TK122(制冷工程)

在线出版日期：2010-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：52-56