磁控溅射制备取向性BaTiO3薄膜及其性能研究

摘要：

磁控溅射具有制备的薄膜纯度高、致密性好、均匀,膜-基结合牢固、工艺重复性好,适合制备取向性无机非金属薄膜等优点,在微电子领域具有广泛的应用前景.研究了BaTiO3薄膜沉积过程中的氩氧比、溅射温度、溅射时间、溅射功率等参数对薄膜微观结构的影响.结果表明,以取向性SrTiO3为基底,当氩氧比为3:1,基底温度为750℃,沉积时间为90 min,溅射功率为80 W时能够获得结晶较好、表面光滑、界面平整,厚度约为177 nm的(100)取向性BaTiO3薄膜.通过优化工艺参数可以提高薄膜的质量和性能,为利用磁控溅射技术制备性能优异的压电薄膜奠定了基础.

关键词：磁控溅射、工艺参数、陶瓷靶材、BaTiO3取向性薄膜

所属期刊栏目：29

分类号：O484;TG174.444(固体物理学)

在线出版日期：2023-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：232-236