10.3969/j.issn.1006-7086.2022.03.012
芯片级节流制冷器换热器结构多目标优化研究
芯片级节流制冷器(MMR)在冷却微小元件领域应用广泛,采用材料生长、减薄、键合及光刻刻蚀等微加工技术制成.最小的节流结构尺寸为1μm.本文对芯片级节流制冷器的最新结构进行了多目标、多结构参数的数值计算优化研究,对制冷器高压侧和低压侧换热器的换热和流动性能进行了优化,数值计算结果与文献中经验关联式吻合良好.计算结果表明:高压侧换热器的努塞尔数Nu较优化前提高了5.8%,摩擦因子f降低了25.7%;低压侧换热器的Nu较优化前提高了14.5%,f降低了2.3%.获得了Nu和f随各结构参数的变化规律,为芯片级节流制冷器换热器结构参数和性能优化提供了参考.
芯片级节流制冷器、换热器、数值模拟、多目优化遗传算法
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TB651(制冷工程)
2022-05-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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