真空封装微腔体残余气体压力及成分分析

摘要：

微腔体中的残余气体压力与成分对于真空封装器件至关重要.提出一种微体积封装器件的内部压力和残余气体分析技术,研制了测试平台,基于超高真空动态流导法,可对容积小于1 mL的真空封装微腔体内的气体压力和气体成分进行精确测量.选用微腔体容积为470μL的芯片进行实验测试,结果表明,芯片1和芯片2的残余气体压力分别为629.8 Pa和646.8 Pa;芯片3(封装和除气工艺经过优化)经老化处理后,内部残余气体压力下降一个量级,约为31.9 Pa;四极质谱计的实时监测结果为,芯片老化过程中的主要出气成分为CH4、N2和CO.

关键词：压力、残余气体成分、动态流导法、质谱分析、真空封装芯片

所属期刊栏目：26

分类号：TB774(真空技术)

在线出版日期：2020-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：437-441