玻璃-PDMS微流控芯片的电渗性能研究

摘要：

以玻璃为基片的微流控芯片在制造上存在工艺复杂、加工周期长、成本高等问题。实验以载玻片和PDMS为原材料，采用湿法刻蚀和浇筑的方法在玻璃和PDMS上制备出较佳结构的微沟道，并分别与PDMS和玻璃不可逆封接，获得了玻璃-PDMS（沟道在玻璃上，A.玻璃-PDMS）、玻璃-PDMS（沟道在PDMS上，B.玻璃-PDMS）两种芯片。对A.玻璃-PDMS、B.玻璃-PDMS两种芯片进行了伏安特性研究，得出芯片的线性伏安特性的最高电压分别为1990 V、1050 V，此时所对应的场强分别为499 V·cm-1、263 V·cm-1。利用电流监测对芯片的电渗性能进行分析，发现电渗流速度随缓冲溶液pH值的升高而增大，表面活性剂SDS的添加能显著提高电渗速度的大小和稳定性。

关键词：电渗、微流控芯片、PDMS

所属期刊栏目：22

分类号：TB321(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金51272187、51442003;湖北省自然科学基金2013CFA012、2015CFB229;湖北省科技厅2015BAA093

在线出版日期：2016-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：201-204,209