陶瓷电路板表面聚四氟乙烯薄膜制备工艺研究

摘要：

采用硅偶联剂对TR组件(陶瓷电路板)表面进行改性处理,使得陶瓷电路板中的金属材料与聚四氟乙烯极性相近,通过射频磁控溅射在TR组件表面制备出聚四氟乙烯薄膜.XPS,SEM测试表明薄膜主要组成为聚四氟乙烯组分,薄膜形貌均一、致密.

关键词：陶瓷电路板、四氟乙烯薄膜、磁控溅射镀膜机、偶联剂、亲水性、疏水性

所属期刊栏目：13

分类号：O484.1(固体物理学)

资助基金：国防重点实验室基金9140C550201060C55

在线出版日期：2008-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：195-197,233