10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2021.04.11
电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析
本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题.
陶瓷、金属、封接、应力分析
TB756(真空技术)
2021-09-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
72-76
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陶瓷、金属、封接、应力分析
TB756(真空技术)
2021-09-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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