半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究

摘要：

陶瓷材料是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系.随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求.成型是陶瓷基板的制备过程的关键环节,也是陶瓷基板制备的难点.本文介绍了流延成型、凝胶注模成型和新型3D打印成型等几种基板成型方法,分析了不同成型方法的特点、优势及技术难点.介绍了了近年来国内外陶瓷基板成型的研究现状,并对其未来发展及应用进行了展望.

关键词：半导体、陶瓷绝缘基板、流延、凝胶注模、3D打印

分类号：TQ174.1

资助基金：国家重点研发计划2017YFB0310400

在线出版日期：2020-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：52-56