钎焊工艺对AgCu28钎焊焊缝偏析的影响

摘要：

在氢气保护气氛下,用AgCu28钎料对无氧铜、镀镍4J33和金属化的A-95陶瓷进行钎焊实验,利用扫描电镜、能谱分析仪和金相显微镜分析手段,分析了不同升降温速率及不同的保温时间对钎焊焊缝成分偏析的影响.实验结果表明,在实验采用的钎焊工艺下,无氧铜一无氧铜的钎焊焊缝组织良好,为银铜共晶组织,基本无成分偏析现象,而镀镍实验件钎焊焊缝出现明显的成分偏析现象,且随着升降温速率的减小、保温时间的延长等,焊缝成分偏析现象越严重.

关键词：真空电子器件、AgCu28、钎焊、偏析

分类号：TB756(真空技术)

在线出版日期：2019-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：56-60