扩散阴极用纯钨棒制备工艺的研究

摘要：

本文以中颗粒钨粉为原料,首先采用射流分级技术进行粒度调控,之后经冷等静压压制成形、氢气高温烧结得到多孔纯钨棒,再对其进行渗铜、机加工及去铜处理,制备出多孔钨基体.结果表明:较之原料钨粉,分级钨粉粒度分布变窄、振实密度明显增加,说明其具有更好的颗粒堆垛性能;随着烧结温度的提高,分级钨粉压制棒坯的孔隙度由1900℃的22.8％线性降低至2050℃的17.8％,2000℃烧结钨渗铜材料的抗拉强度Rm达到864MPa,去铜后压汞法通孔孔隙度19.85％、平均孔径1.39 μm,可用于高可靠扩散式钡钨阴极的制造.

关键词：扩散阴极、多孔钨基体、渗铜

分类号：TN104(真空电子技术)

在线出版日期：2017-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：59-63