陶瓷-金属封接二次金属化研究
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议.
显微结构分析、性能测试、陶瓷-金属封接、二次金属化层
TB756(真空技术)
2017-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
51-54,83
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显微结构分析、性能测试、陶瓷-金属封接、二次金属化层
TB756(真空技术)
2017-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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51-54,83
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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