陶瓷-金属封接部件的失效分析

摘要：

采用金相制备、扫描电镜、能谱分析等手段,对陶瓷-金属封接部件常见的失效现象进行了分析,梳理了造成封接部件失效的主要原因,并提出了相应的控制措施.

关键词：陶瓷-金属封接、焊料渗透、开裂、显微组织、封接强度

分类号：TB756(真空技术)

在线出版日期：2017-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42